鋼結(jié)構(gòu)常見焊接方法？
鋼結(jié)構(gòu)常用焊接方法有手工電弧焊，自動(dòng)（或半自動(dòng)）埋弧焊，氣體保護(hù)焊。
手工電弧焊：通電后產(chǎn)生電弧使焊條中的焊絲熔化，滴落在焊件上被電弧所吹成的小凹槽熔池中。由焊條藥皮形成的熔渣和氣體覆蓋著熔池，防止空氣與熔化的液體金屬接觸，避免形成脆性易裂化合物。
埋弧焊：電弧在焊劑層下燃燒的一種電弧焊方法。焊絲不涂藥皮，但施焊端靠由焊劑漏頭自動(dòng)流下的顆粒狀焊劑所覆蓋，電弧完全被埋在焊劑之內(nèi)，電弧熱量集中，熔深大，適于厚板的焊接，具有很高的生產(chǎn)率，同時(shí)焊接質(zhì)量好，焊件變形小。
氣體保護(hù)焊：利用二氧化碳?xì)怏w或其他惰性氣體作為保護(hù)介質(zhì)的一種電弧熔焊方法。依靠保護(hù)氣體在電弧周圍形成局部保護(hù)層，以防止有害氣體的侵入并保證焊接過(guò)程的穩(wěn)定性。焊縫強(qiáng)度比手工電弧焊高，塑性和抗腐蝕性好，適用于全位置的焊接，有前進(jìn)法和后退法。
鋼結(jié)構(gòu)焊接一般產(chǎn)生的缺陷有：熱裂紋、冷裂紋、層狀撕裂、未融合及未焊透、氣孔、夾渣。
鋼結(jié)構(gòu)無(wú)損檢測(cè)方法一般有：
1.1 超聲波檢測(cè)
(1) 檢測(cè)原理：超聲波射入金屬時(shí)，界面邊緣處將會(huì)發(fā)生反射，通過(guò)反射來(lái)檢查構(gòu)件存在的缺陷。
(2) 檢測(cè)部位：焊縫內(nèi)部缺陷。
(3) 優(yōu)點(diǎn)：靈敏度高、周期短、成本低、高效，無(wú)害。
(4) 缺點(diǎn)：對(duì)發(fā)生的反射表面要求高、需要檢測(cè)人員有足夠的經(jīng)驗(yàn)、缺陷缺乏直觀性。
1.2 磁粉檢測(cè)
(1) 檢測(cè)原理：利用鐵磁性材料和缺陷之間的磁導(dǎo)率變化的原理來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷。
(2) 檢測(cè)部位：焊縫表面及近表面缺陷。
(3) 優(yōu)點(diǎn)：設(shè)備簡(jiǎn)單、操作容易、檢驗(yàn)迅速、靈敏度高。
(4) 缺點(diǎn)：對(duì)焊縫內(nèi)部氣孔、夾碴等缺陷難以檢測(cè)。
1.3 射線檢測(cè)
(1) 檢測(cè)原理：利用X射線穿過(guò)被照射物后會(huì)有損耗，不同厚度不同物質(zhì)在膠片上的感光不同發(fā)現(xiàn)缺陷。
(2) 檢測(cè)部位：焊縫內(nèi)部缺陷。
(3) 優(yōu)點(diǎn)：缺陷圖像直觀，缺陷尺寸和性質(zhì)判斷容易。
(4) 缺點(diǎn)：對(duì)垂直裂紋及微裂紋檢測(cè)靈敏度低，有輻射。
1.4 滲透檢測(cè)
(1) 檢測(cè)原理：在毛細(xì)現(xiàn)象的作用下，液體可以滲透到的缺陷中。光線照射時(shí)，通過(guò)顯像劑，流入缺陷中的滲透液會(huì)顯示出來(lái)，可以找出存在的缺陷。
(2) 檢測(cè)部位：鋼結(jié)構(gòu)表面缺陷。
(3) 優(yōu)點(diǎn)：簡(jiǎn)單、靈活、檢測(cè)靈敏度高、結(jié)果直觀。
(4) 缺點(diǎn)：對(duì)檢測(cè)面要求高，成本高，對(duì)檢測(cè)人員的視力要求高。
